关于共晶
本企业是中国半导体协会CSIA，中国第三代半导体产业技术战略联盟CASA,中国功率半导体技术与创新联盟IGBT，深圳半导体产业发展促进会SZSA成员企业；成立十几年来，秉承以技术和工艺创新实现大功率半导体器件封装行业前沿技术工程化，产业化为宗旨；以核心技术自主创新为基础整合国内优势技术资源，累计投入研发资金近千万元，构建了从关键原材料到核心技术开发，工艺装备研制的系统技术体系。对标国际先进标准（AEC-Q101），形成了具有自主知识产权的一至三代跨代际大功率国产半导体芯片器件低热阻封装的工程体系；先后完成,
了解更多- 芯片设计 为国内1-3代大功率半导体芯片设计制造企业提供。
- 多项国家专利 自主知识产权的系统技术工艺平台。
- 创新的封测技术 对芯片及外延片的工艺和制程的优化。
