国产器件5%=33亿元
进口器件95%=620亿元
2018年我国市场653.6亿
目前国内企业生产的大功率半导体分立器件绝大多数位于低附加值的商业级水平，但国产功率芯片的技术差距与国外相比很小；
而高阶器件封装工业化技术的差距很大。
根据中国半导体协会的权威统计资料显示：
达到车规级AEC-Q101,Ⅰ,Ⅱ,级标准的高阶大功率半导体分立器件，
2018年我国市场653亿，国产器件占用率不足5%。
目标市场: 为国内大功率半导体芯片设计制造公司提供高阶功率器件的封装服务。
市场规模：以封装服务在器件整体价值中占比10%估计（保守），约有60亿/年的市场规模。
一、公司通过核心技术研发，工艺装备研制的系统技术体系已建立并可批量试产，
为国内1-3代大功率半导体芯片设计制造企业提供达到AEC-Q101、Ⅰ、Ⅱ级标准的高阶大功率半导体 分立器件封装服务：
1、异质衬底GaN大功率LED,SBD,HEMT分立器件封装;
2、同质衬底SiC大功率SBD, MOSFET分立器件封装；
3、Si基大功率FRD,MOSFET,超结MOSFET分立器件封装；
4、压接式双面散热Si基大功率IGBT分立器件及模块化器件封装。
二、竞争对手：
国际：CREE（美国）、Infineon(德国)、ROHM(日本)、STMicroelectronics（意-法）；
国内：无。
