大功率SiC芯片SBD
芯片：国产SiC同质衬底芯片
封装形式：TO-220，TO-220F
FVRRF=650 V; IF=25A;
封装热阻：0.32℃/W
执行标准：
AEC-Q101; Ⅰ级
大功率SiC芯片SBD
大功率SiC芯片SBD芯片：国产SiC同质衬底芯片封装形式：TO-220，TO-220FFVRRF=650V; IF=25A;封装热阻：0.32℃/W执行标准：AEC-Q101;Ⅰ级...
所属分类：封测产品
文章编辑：eutectic
发布时间：2020-11-09
